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半球形封头的优缺点

       半球形封头的优缺点
       结构:半球形封头为半个球壳。
       优点:在均匀的内压作用下，薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。球形封头单位容积的表面积小，在直径、壁厚和工作压力相同的条件下应力小, 两向薄膜应力相等，而且沿经线是均匀分布的。如果和壁厚相等的筒体连接，边缘附近的应力与薄膜应力并无明显不同。缺点:深度大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。上述就是关于半球形风头的介绍，希望对你有所帮助，如有产品的需要，可电话进行咨询。
 

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