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影响封头的厚度减薄量的因素

        影响封头的厚度减薄量的因素
        封头在成型过程中会出现局部厚度减薄的现象，有时会有损封头的品质，但出现这种情况是无法避免的，因而只能将封头的厚度减薄率控制在小范围内。
        封头的厚度减薄量相关的因素有很多，包括封头的类型规格、尺寸、材质热成型温度甚至是所有设备的性能等等还是有一定难度的。所以控制的话只能尽量将各方面调整到合适的状态，这样才不会出现过大的厚度减薄率。为了保证封头能正常使用，对选用封头也要进行检测之后才能投入使用。同时，我厂家还是一家封头厂家，如果您有这方面产品的需要，可电话咨询。

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