首页 > 新闻资讯

各种封头产品的说明及其主要应用场合

        各种封头产品的说明及其主要应用场合
        从受力和制造两方面比较半球形、椭圆形、碟形、锥壳和平盖封头的特点，并说明其主要应用场合。
        (1)半球形封头
        在均匀内压作用下，薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。但缺点是深度大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球形封头常用在高压容器上。
        (2)椭圆形封头
        椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头深度较半球形封头小得多，易于冲压成型，是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。
        (3)碟形封头
        是一不连续曲面，在经线曲率半径突变的两个曲面连接处，由于曲率的较大变化而存在着较大边缘弯曲应力。该边缘弯曲应力与薄膜应力叠加，使该部位的应力远远高于其它部位，故受力状况不佳。但过渡环壳的存在降低了封头的深度，方便了成型加工，且压制碟形封头的钢模加工简单，使碟形封头的应用范围较为广泛。

　　本文源自http://www.fengtouchang.net/news/556.html，转载请注明出处。

(责任编辑：封头http://www.fengtouchang.net)

上一篇：球形封头的使用注意事项都有哪些？
下一篇：封头的锻造的种类以及特点